中文版 英文版
line
Allegro 基础课程
当前位置:主页 > 培训 > Allegro 基础课程 >
第一天
  Cadence Allegro PCB Editor设计环境界面的介绍
    - UI介绍Allegro 目录结构和界面概述
    - 菜单栏/工具栏/控制面板介绍
    - 状态/命令窗口/画面及Hotkey介绍
    - 常用命令介绍 群组设定/对象高亮/查询对象
    - 鼠标/手绘式指令stoke操作介绍
  文件扩展名说明:File format *,及录像文件的使用Scripts
  PCB设计的常用参数设定
    - 绘制选项参数介绍
  Env环境 与 Preference 设定接口 *skill的加载及使用
  焊盘(PAD)的建立详述,Pad Stack。
    - 焊盘特性/编辑器介绍
    - 命名规则介绍
    - 贴片/通孔/花焊盘/盲埋孔的焊盘制作
       
  第二天
  零件建立Component
    - 新零件的建立
    - 封装的建立
      a. Flash建立
      b. Shape symbol的建立
      c. Format symbol的建立
    - 向导式自动建立Wizard
    - 手动建立零件Manual
  板框设计Board Design
    - 手动绘制Manual
    - 机构软件CAD输出档:DXF / IDF机构转入
    - 板框建立向导Board Wizard介绍
  网络表的载入 Netlist
    - 新转法 PCB Editor方式
    - 第三方网表Others方式
    - 两种方式的差异介绍
  摆放零件Placement
    - 快速摆放零件Quick
可配合Room/Page…等模式
    - 手动摆放零件Manual
手工选择/镜射到另一层/角度设定/零件中心点选取
  利用Board File生成一个完整的零件库(Export Library)
  设定设计规范Design Rule
    - 线宽设定
    - 线距设定
    - 其它Design Rule界面等介绍
  布线及整线Routing and Glossing
    - 走线及参数详细介绍
    - 修线,整线Slide详细介绍
    - 自动布线/自动整线Autorouter/Glossing
       
  第三天
  铺铜 Copper
    - 正片/负片概念详述
    - 铜箔的介绍:动态铜/静态铜
    - 负片铜/正片铜的铺设
      a. 铜箔切割 Split Plane
      b. 铜箔设定/编辑/修改/挖铜 Copper editing
    - 其它铜箔的参数介绍
  零件名称重编 Rename
    - 自动重编 auto rename
    - 手动零件编名 Manual rename
  回编至线路图 Back annotation
    - 新转法之allegro回编
    - 传统的回编rename.log的编辑和使用
  转出生产档案 Manufacturing
  自动加测试点auto testpoint
  自动文字面修整auto silkscreens
  各式报表之产生Reports
  转出底片档Artwork
  钻头表之产生NC Legend

返回首页
line

Copyright © 2017-2018 WINNET 版权所有

联系电话: 021-64325665 传真: 021-64325911 邮箱: admin@winnet.com.cn

ICP备案编号:粤ICP备66993101号-1

返回顶部